業務項目
人工知能光学識別2D測定機器
▍優位性と特長 数秒内、一回で多箇所の寸法測定できる，人件費と工数を削減できる。 操作簡単で 担にならず，誰でも正確、安定な測定結果。 人工知能自動識別，測定作業効率を大幅に向上する。 ▍核心技術 専用の光学レンズで 動ピント合わせ / ぼんやりでも焦点を合わせる機 / 画素度処理 / 環境光の変化により 動修正機 / 測定データのデータベース化 ▍AL-2ATシリーズ 実用事例 RD初物検査、初打ち品検査 / 生産工程中PQC、抜き取り検査 / 出荷OQC検査 / 受け入れIQC検査 ▍多様の測定用 応用する測量：ガスケットとモールドパッキン、コネクタ、スプリング、エンジニアリングプラスチック、精密機械加工部品、 、宇宙航空類 品、スタンピング、ギア、ベアリング、金具類、ダイカスト部品など…
光学非接触式3D輪郭測定機
▍優位性と特長 工作物表面の3Dデータを数分以内にすばやく取得し、測定作業の効率が大幅に向上します。 非接 式の測 で 品を破壊することないので、コストがかかりません。 独占の光アーキテクチャとコアアルゴリズムによって、1つの 置で15種類の測定をこなし、さまざまな測定ニーズを満たすことができます。 広範囲の物体測定に対応する 精度光学スケール変位プラットフォームを 備しています。 操作が簡単で、 でも安定した正確な測定結果が得られます。 完備したデータベースコレクションを顧客に提供します。 ▍AL-3ATシリーズ 実用事例 RD初物検査、初打ち品検査 / 生産工程中PQC、抜き取り検査 / 出荷OQC検査 / 受け入れIQC検査 ▍多様の測定用 応用する測量：ガスケットとモールドパッキン、コネクタ、板金、エンジニアリングプラスチック、金型、精密機械、加工部品、車、宇宙航空類部品、スタンピング、ギア、ベアリング、 具類、ダイカスト 品など、膜厚測定…
スマートオプティカルウェハー/チップ表面の欠陥および高さ変動の検出
▍半導体ウェハー製造プロセス中に発生する欠陥に対する精密な光学検査および分析を提供します。 計測技術： → 自動焦点顕微鏡モジュールとXYZ軸変位プラットフォーム（光学尺を統合）を使用してエアリアル撮影を行い、ウェハー/チップの表面画像をキャプチャします。 → 必要に応じて欠陥を検出するために画像対比とAI画像深層学習技術を使用し、オーバーキルとアンダーキルの発生を低減します。 → ウェハー上の欠陥の種類、座標、面積、数量など、明確で詳細なAI判定結果を提供し、データの総合的な統合を行います。 → OK/NG部品の自動分別のためのカスタマイズ可能な公差設定、欠陥の面積サイズ、欠陥の数量、欠陥の位置の注釈付けなど、潜在的な自動化統合による検出効率の向上を図ります。
スマート自動ウェハー厚さ測定装置
▍上下高精度ホワイトライト共焦点センサーを採用した多機能ウェハー測定器で、ウェハーの厚さ、曲率などを測定します。 → 半導体ウェハー研磨、薄板化プロセス、CVD成膜、エピタキシャル成長、およびフィルム成長プロセスに対する厚さ監視要件に対応します。 → プロセス中に発生するウェハーのボウ、曲率、および厚さの均一性を正確に測定および分析します。 → 非接触型センサーと高精度な移動プラットフォームを組み合わせて全面走査を行います。 → 作業指示はバーコード方式で提供し、顧客のフォーマットに応じてバーコードを自動読み取り、測定パラメータを自動的にロードして測定します。 → センサーヘッドは非接触型の高精度デュアルヘッドセンサーを採用しています。 → 測定ポイント数をカスタマイズ可能で、内蔵ソフトウェアには5ポイント、9ポイント、37ポイント、およびカスタムポイントを含むポイントパスが組み込まれており、複数のポイント位置での測定情報を得ることができます。システムはまた、ウェハーのWAFER ID情報を読み取ることもできます。
