智能晶圓厚度量測系統

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智能晶圓厚度量測系統
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▍多功能晶圓量測儀,採上下高精度白光共軛焦感測器進行晶圓之厚度、翹曲度等量測 → 針對半導體晶圓研磨、減薄製程、CVD進行沈積、磊晶和長膜過程之厚度監控需求。 → 製程中所產生晶圓弓度、翹曲度及厚度均勻提供精準量測分析。 → 利用非接觸式感測器,搭配高精度位移平台進行全平面掃描,可在數秒內,得到多點晶圓厚度即時量測數據。 → 工單可以採用條碼方式提供,可依據客戶格式自動讀取條碼,自動載入量測參數進行量測。 → 感測頭採用非接觸式高精度雙頭感測器。 → 可自定義量測點數,軟體內建點數路徑,包含5點、9點、37點及自訂義點數,可達成多點位的量測資訊;系統亦可讀取晶圓的 WAFER ID 資訊。 >>https://www.buenooptics.com/show-1276192