▍多功能晶圓量測儀，採上下高精度白光共軛焦感測器進行晶圓之厚度、翹曲度等量測 → 針對半導體晶圓研磨、減薄製程、CVD進行沈積、磊晶和長膜過程之厚度監控需求。 → 製程中所產生晶圓弓度、翹曲度及厚度均勻提供精準量測分析。 → 利用非接觸式感測器，搭配高精度位移平台進行全平面掃描，可在數秒內，得到多點晶圓厚度即時量測數據。 → 工單可以採用條碼方式提供，可依據客戶格式自動讀取條碼，自動載入量測參數進行量測。 → 感測頭採用非接觸式高精度雙頭感測器。 → 可自定義量測點數，軟體內建點數路徑，包含5點、9點、37點及自訂義點數，可達成多點位的量測資訊；系統亦可讀取晶圓的 WAFER ID 資訊。 >>https://www.buenooptics.com/show-1276192