業務項目
智能自動光學2D影像輪廓尺寸量測設備
▍瞬檢機 → 數秒內，同時辨識/量測多件待測物、多尺寸，人員僅需點擊量測鈕，即可一鍵瞬間量測。 → 人工智能自動辨識，智能邊界取點功能，排除人為差異，使量測更穩定，大幅提升企業作業效率。 → 量測後自動生成工程統計分析報吿(SPC)，量測資料串連分析並回饋到機台和資料庫。 → 可選配線雷射模組，升級3D量測功能，更可與CAD做比對。 → 量測平台尺寸最大可達500*400mm。 ▍應用案例 RD首件作品、初期品檢查 / 製程中PQC、抽樣檢查 / 出貨OQC檢查 / 驗收IQC檢查 ▍多元的量測用途 墊片及密封件, 連接器, 彈簧, 工程塑料製品, 精密機械加工零件, 汽車, 航太零件, 沖壓件, 齒輪, 軸承, 五金扣件, 壓鑄件......等量測。 >> https://www.buenooptics.com/product-standard_machine-2d.htm
智能自動光學3D表面輪廓尺寸量測
▍非接觸式量測 → 數秒內快速取得工件表面3D數據，大幅提升企業的量測效率。 → 非接觸式量測，不破壞產品，不增加成本負擔。 → 獨家光學架構與核心演算法，一台設備即可滿足多種量測需求。 → 搭載高精度光學尺位移平台，可應用於大範圍的物體量測。 → 輕鬆操作無負擔，無論是誰都能得到穩定精準的量測結果。 → 量測結果數據化，提供客戶更完整的資料庫蒐集。 ▍應用案例 RD首件作品、初期品檢查 / 製程中PQC、抽樣檢查 / 出貨OQC檢查 / 驗收IQC檢查 ▍多元的量測用途 工程金屬成型加工、橡塑膠類射出成形或加工製品，如：橡膠製品、光學曲面鏡、模具、沖壓件、壓鑄件、射出件、CNC 加工件等各類零件測量。 >>https://www.buenooptics.com/3d-al-3at-al-3at1-100.html
智能光學晶圓/晶片表面瑕疵與高度變化檢測
▍針對半導體晶圓於製程中所產生的缺陷提供精準光學檢測分析 量測技術： → 利用自動對焦之顯微鏡模組搭配XYZ三軸位移平台（整合光學尺）進行飛拍，擷取晶圓／晶片表面影像。 → 依需檢出之瑕疵進行影像對比與AI影像深度學習法，降低過減（OVER KILL）及漏檢（UNDER KILL）的發生。 → AI判定結果，晶圓上瑕疵種類、座標、面積、數量清楚明瞭，數據完善整合。 → 可自訂公差自動分選OK／NG件，針對瑕疵計算面積大小、瑕疵數量及瑕疵位置標註，亦可整合自動化， 提高檢出效率。
智能晶圓厚度量測系統
▍晶圓弓度、翹曲度或厚度均勻性提供精準量測 → 針對半導體晶圓研磨、減薄製程、CVD進行沈積、晶磊和長膜過程之厚度監控需求。 → 製程中所產生晶圓弓度、翹曲度及厚度均勻提供精準量測分析。 → 利用非接觸式感測器（電容式位移模組 或 白光共軛焦位移模組），搭配高精度位移平台進行全平面掃描，可在數秒內，得到多點晶圓厚度即時量測數據。
