スマート製造業におけるジェネレーティブAIの応用｜2024 フォーラム
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講演者情報
胡竹生
工業技術研究院
副院長
美國加州大學柏克萊分校機械工程碩士、博士 國立台灣大學機械工程系學士 - 工研院淨零永續策略辦公室主任（2023.01－迄今） 工研院智慧綠能載具推動策略辦公室主任（2022.07－迄今） 工研院協理（2022.04－迄今） 工研院資深副總（2022.04－迄今） 中國機械工程學會理事（2017.01－迄今） 台灣智慧自動化與機器人協會顧問及標準委員會主任委員（2015.01－迄今） 中華民國自動控制學會理事（2011.01－迄今） 中華民國自動化科技學會理事（2011.01－迄今） 台灣機器人學會理事（2010.01－迄今） 國立陽明交通大學電機工程學系教授（1999.06－迄今） 專精智慧製造、電動車、自駕車、機器人等技術研發，深耕智慧製造、電動車、自駕車、機器人之技術研發，推動產業升級，對智慧製造貢獻卓著。
吳志平
工業技術研究院 業務發展處
副處長
工研院 機械所 智慧工廠系統整合技術組 組長 鐸拉系統整合服務 創辦人暨總經理 工研院 資通所智慧工廠產業化 顧問 工研院 雷射中心 主任 台灣精材(股)公司 營運長 新嘉大光電(股)公司 總經理 探微科技(股)公司 副總經理暨營運長
潘健成
群聯電子股份有限公司
執行長
群聯電子於2000年成立，總部位於台灣苗栗。從提供全球首顆單晶片USB快閃記憶體隨身碟控制晶片起家，群聯目前已經成為全球最大的獨立NAND控制晶片暨NAND儲存方案供應商，產品從USB隨身碟、SD記憶卡、eMMC、UFS、PATA、SATA與PCIe SSD固態磁碟等，是市場上提供最完整的主控晶片的領頭者。群聯在消費型存儲、工業系統、電競、遊戲主機、車用電子、服務器SSD儲存、航太系統、嵌入式Embedded ODM系統等市場均有完整的存儲方案布局。群聯成長至今市值已達新台幣1500億元(根據2024/4/17股價估算)，為台灣前4大的IC設計公司。
Scott Huang
Techman Robot Inc.
COO
學歷：台灣大學 機械工程研究所 博士 經歷：工研院 特約研究員, 1995 ~ 1997 廣明光電 研發經理, 1999~ 廣明光電 研發處處長, 2006~ 廣明光電 智慧系統事業處 GM,2012~ 達明機器人 營運長, 2016~ 簡介： 以廣明機電整合研發背景出發，帶領研發團隊從零開始打造達明機器人，以獨步全球的視覺整合技術，發展TM5, TM12, TM14 系列產品，在短短三年達成全球市佔第二的協作機器人品牌。 目前更強化現有產品，以AI、工廠智能管理系統等軟體升級，優化達明機器人在智慧製造的關鍵應用，帶領走出台灣的世界機器人品牌!
