🌐 請選取語言
主要語言
🇺🇸 English (英語)
🇨🇳 中文 (简体)
🇪🇸 Español (西班牙語)
🇫🇷 Français (法語)
🇩🇪 Deutsch (德語)
🇯🇵 日本語 (日語)
🇰🇷 한국어 (韓語)
🇷🇺 Русский (俄語)
🇸🇦 العربية (阿拉伯語)
🇵🇹 Português (葡萄牙語)
🇮🇳 हिन्दी (印地語)
亞洲語文
🇹🇭 ไทย (泰語)
🇻🇳 Tiếng Việt (越南語)
🇮🇩 Bahasa Indonesia (印尼語)
🇲🇾 Bahasa Melayu (馬來語)
🇲🇲 မြန်မာ (緬甸語)
歐洲語文
🇮🇹 Italiano (義大利語)
🇳🇱 Nederlands (荷蘭語)
🇸🇪 Svenska (瑞典語)
🇳🇴 Norsk (挪威語)
🇫🇮 Suomi (芬蘭語)
🇵🇱 Polski (波蘭語)
🇨🇿 Čeština (捷克語)
🇭🇺 Magyar (匈牙利語)
🇬🇷 Ελληνικά (希臘語)
🇷🇴 Română (羅馬尼亞語)
非洲語文
🇹🇿 Kiswahili (斯瓦希里語)
🇳🇬 Hausa (豪薩語)
🇿🇦 isiZulu (祖魯語)
🇸🇳 Wolof (沃洛夫語)
🇲🇱 Bambara (班巴拉語)
🇨🇮 Dioula (迪烏拉語)
🇳🇬 Igbo (伊博語)
🇰🇪 Dholuo (盧奧語)
🇬🇭 Eʋegbe (伊維語)
🇿🇦 isiXhosa (科薩語)

環鴻科技股份有限公司

環鴻科技股份有限公司成立於2010年,為環旭電子在台成立之子公司,擁有草屯廠跟南崗廠,環旭電子則為日月光投控旗下之控股子公司。 環旭電子為全球前十五大電子設計製造服務領導廠商,為全球客戶提供電子產品和模組的設計製造/代工製造(EMS/JDM/ODM)服務,並滿足客戶對於倉儲、製造、運輸、物流及維修等特定需求。

業務項目

環鴻科技於無線通訊、工業電子、雲端存儲及車用電子產品領域擁有多年經驗,環鴻科技所推出之領先技術產品包括SiP模組、雲端運算儲存裝置、車載功率模組及動力總成等相關應用等。 近年極力推展智能自動化來優化現有製程,透過模組化,可快速切換生產對應少量多樣的需求,滿足客戶減少製造成本和完美品質的期待。

車用網路接入設備模組

車用網路接入設備 (Network Access Device, NAD) 是現代汽車聯網的核心組件,通常嵌入在車載資訊控制單元 (TCU) 中,實現 4G/5G 通訊、遙測數據傳輸與車聯網 (V2X) 功能。USI環旭電子基於高通平台與Tier1 客戶的設計,提供4G/5G NAD 模組智慧製造的服務。以符合車規級要求的環境,提供一條龍智動化生產、測試與檢驗流程,為客戶在車聯網提供具可靠性的通訊模組。

電源模組(VRM)

穩壓器模組(VRM)主要由三個部分組成:電容器、電感器和功率級。例如,雙相功率模組,則是將多相降壓穩壓器的兩個相位的元件整合到一個基板上,形成一個單一裝置,並以陣列方式部署,構成一個多相系統。隨著AI加速器在效能和功率需求上不斷提升,功率級的數量可能會進一步增加。 除了元件整合和效能提升,為AI加速器供電的新趨勢是垂直供電,也稱為背面供電。垂直電源傳輸(VPD)技術將電源穩壓器直接移到PCB背面處理器的下方。透過較短的垂直路徑傳輸電源,VPD可以大幅降低PDN(電源傳輸網路)的電阻並減少損耗,從而在較高電流和較低處理器核心電壓下達到更高的電源效率。此外,由於VPD消除了PCB上的空間佔用,AI處理器設計人員可以增加記憶體和I/O線路,從而進一步提升處理效能。 透過此設計和部署高效能運算系統,以及如何有效地管理和優化功耗、散熱和資源,成就高效算力系統。

工業級智慧相機解決方案

USI 採用 高通QCS5430晶片,搭配SONY影像科技,打造新一代工業級智慧相機解決方案,協助企業加速數位轉型,全面提升製造、倉儲與智慧監控的營運效率與競爭力。 透過高效能邊緣運算架構,即時處理影像與數據分析,結合客製化 AI 模型,能精準對應多元應用場景,透過 I/O 介面,以及客製化配件設計,提供高度整合且可快速部署的一站式解決方案。 產品特點 1) 即時 AI 辨識,降低雲端依賴,提升反應速度。 2) 高度客製化,快速導入各類工業場域。 3) 降低人力成本,提升整體營運效率與品質。 主要應用場景: 1) 智慧工廠與倉儲:自動化物件辨識與流程優化 2) 製造品質控管:即時瑕疵檢測,提升良率 3) 勞安與營運管理:員工行為分析、作業規範遵循與效率監控

1.6T 光收發模組

1.6T 光收發模組為一款專為 500 公尺光通訊應用設計的高速收發模組,定位於資料中心主流的 2×DR4 / DR8 架構,並兼容 2×FR4設計,符合 OSFP MSA 5.0、CMIS 5.2 以及 IEEE 802.3dj 等協定。 該模組採用先進 3nm DSP 晶片,並整合先進矽光子(SiPh)技術以及多種主動與被動光電元件。 系統層面上,已掌握光學模組組裝中關鍵的高精度光纖對位技術,並針對 UV 膠材料與製程參數進行最佳化設計,以確保光學效能與長期可靠度。在可靠度與環境適應性方面,該模組可滿足資料中心對於高溫、濕度變化及電磁干擾(EMI)等嚴苛工作條件的要求,並可透過雙線式串行介面(I²C)進行控制與監控,符合現行系統管理需求。 為支援大規模量產,該模組在生產階段將導入自動化光纖對位技術,有效提升生產一致性、製程良率與單位時間產能(UPH),以滿足資料中心對高產能與快速部署的需求。

HVDC PDU 垂直供電架構方案

USI 環旭電子自主研發之高壓直流(HVDC)電力分配單元(Power Delivery Unit, PDU),結合 VRM電壓調節模組,提供未來世代 AI 資料中心提供高效垂直供電解決方案。PDU 整合電壓調節模組(VRM)與電力分配板(PDB),專為採用 SoW(System on Wafer)架構之 AI 加速器晶片供電設計。透過垂直供電技術(Vertical Power Delivery),將 VRM 直接置於 SoW 下方,大幅縮短電力傳輸路徑,有效降低傳輸損耗並提升電源轉換效率。 整體方案目前支援最大40KW 的功率負載,±400V 至 +12V 電源轉換,搭配液冷散熱與專用 POGO Pin 互連技術,滿足高密度運算的嚴苛散熱與供電需求。USI 環旭電子未來將以此PDU架構及技術為基礎,為雲端服務商及超大規模資料中心運營商的SoW系統提供客制化、高能效的HVDC垂直電源整合的供電平台。